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Edge Detector ED-100F
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先進のレーザー技術により人間の目に見えない、シリコンウェーハ外周部エッジ（端面）上のチップ、クラック等を、スピーディーに検知し波形データとその場所を特定いたします。また、ED-100Fは低価格･コンパクト化されている為、機種ごとの検査を可能にし、（そのデータを元に検査実績を統計処理できるため）、月・ロットの不良発生状況が把握可能であることにより不良提言対策が徹底でき、成果も数値で確認できます。 |
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| ●装置概要 |
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ウェハ端面検査装置は8インチウェハ端面部のカケ等を高速に検査する装置です。
検査はカセット内ウエハSLOT1～25のすべてをカセット内に収納されている状態で測定致します。
検出部には新開発ファイバーセンサーにより、高速検査を可能にしています。
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| ●装置仕様 |
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1）検査対象 8インチノッチウェハ
2）検出仕様 目視レベルのカケ等を検出します。但しノッチ部を除く。
3）対応カセット 指定カセット1種類
4）タクトタイム 60sec/カセット
5）システム構成
�@Sensor Unit センサー：特殊ファイバーセンサー
�ALight Unit ライト：タングステンランプ0.875W×25個
�BWafer Folder Unit ウエハを表裏面（接触部：外周1mm以下）をホールド
します。これにより安定した検出結果が得られます。
�CSenor&Wafer Folder UP/Down Unit カセットを出し入れする際にSensor
及びWafer Folder Unitを待避させる機構です。
�DRoller Unit ウェハを回転させる機構です。
�ERoller Up/Down unit カセットを出し入れする際にRoller Unitを待避させ
る機構です。
�FUser Interface 各種パラメーターの設定を行います。各検出個数のリミット
センサー感度設定
構成 a.15インチモニタ b.キーボード c.マウス
�GControl PC 機構部の制御及びセンサー出力の入力、演算を致します。
Spec DOSV互換機 OS:Windouws NT4.0
�Hカセットステーション部
カセットをセットするところです。このステーションは前後に移動します。
（手動） |
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| ●装置構成 |
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